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[京瓷上市不易缺损的工业用精密刀具]
京瓷将于2007年5月1日上市抗缺损性比该公司原产品大幅提高的工业用精密刀具“CeraKnife”。可用于偏振光膜、印刷电路板及功能性高分子膜等的切割(纵向切割)加工。

  该产品采用了新开发的超微粒子超硬合金“FW60”。“FW60”的韧性是现行材料的2倍左右,刀具不易缺损,寿命也延长到了普通金属刀具的15~40倍。另外,因为能够实现具有高韧性的锋利刀刃,所以还不易产生毛刺和切割粉末。 

  “FW60”的特点是:在优化钴含量的基础上,将平均粒径缩小到了0.8μm。普通超硬合金的粒径为3~8μm,所以“FW60”仅为普通超硬合金粒径的1/4~1/10,大幅提高了韧性。